Реболлинг процессора

Однажды ко мне обратились с просьбой провести реболлинг процессора нерабочей платы Айфона 7. Владелец телефона считал, что эта операция позволит реанимировать вышедший из строя аппарат. До обращения ко мне, владелец Айфона посещал  различные сервисные центры, где ему давали отрывочную предварительную информацию о причинах неисправности, не проводили точную диагностику и при этом не брались за сложный и дорогостоящий ремонт. Отчаявшийся владелец приобрёл новую материнскую плату заблокированного типа и начал искать специалистов для разблокировки, реболлинга и монтажа основных микросхем. Его поиски привели к нам.
При личной встрече я понял, что владелец неисправного Айфона понимает всю сложность и риски восстановления нерабочего аппарата и очень в этом заинтересован. Он не стал ограничивать меня во временных рамках и согласился  с приемлемой стоимостью ремонта. В этот же день я приступил процедуре реанимации.
1. Первичный осмотр.
Первым делом я тщательно подготовил своё рабочее место: постелил антистатический коврик (мат), проверил паяльную станцию weller wsd 80, микроскоп и прочее необходимое оборудование для монтажа микросхем мобильных телефонов.
Затем я начал тщательный осмотр электронных плат и вскоре обнаружил следы некачественного ремонта. Недобросовестный мастер оставил после своего вмешательства сколы микросхем и грубый припой. Вполне вероятно, что пользовались обычным феном и перегрели процессор. И тогда я понял, что без монтажа не обойтись.
2. Монтаж.
Он начался с фиксации платы в тисках и помещения её под микроскоп с 60-кратным увеличением. Тщательное изучение позволило наметить план необходимых действий. Я понял, что для избежания повреждения мне необходимо покрыть фольгой все прилегающие к процессору участки. После этого необходимо удалить термоактивную, термопластическую полимерную смолу и эластомерные материалы с наполнителями, так называемый Компаунд.
3. Удаление компаунда.
Для более эффективного удаления компаунда плату прогревают феном до температуры 200-250 градусов. После размягчения пасты начинается её постепенное удаление под микроскопом при помощи зубного зонда и скальпеля. На начальном этапе компаунд удаляют вокруг процессора, после этого переходят к очистке самого процессора, где паста залита под его поверхностью. При разогреве феном и плавлении шариков  возникает давление, вследствие чего из под процессора вытекает припой, иногда сопровождающийся щелчками. Подержав еще немного под температурой 280 градусов секунд 10, его  аккуратно поддевают тонким скальпелем и снимают с платы с малым риском что отдельные пятаки могут недоплавиться и сорваться с платы, тем самым исключив возможность дальнейшего восстановления. После снятия процессора необходимо провести тщательную зачистку платы от оставшегося олова и частей пасты. Необходимо добиться гладкой поверхности без следов припоя и заусениц и избавиться от всех загрязнений.
4. Реболлинг процессора.
Начать необходимо так же с удаления остатков припоя и компаунда с помощью специального  паяльника, пинцета и флюса. Поле того, как процессор очищен и подготовлен для посадки микросхемы, я подготовил трафарет предназначенный для микросхем Айфона 7 , а так же шарики диаметром 0.2 миллиметра и нейлоновую кисточку для быстрого распределения шариков по отверстиям трафарета.
Для реболлинга микросхем мобильных телефонов я использую самодельный станок упрощенной конструкции. Он изготовлен из фторопластового материала с отверстиями для крепления резьбовых болтиков на расстоянии друг от друга по размеру для трафарета. Смазав тонким слоем флюса процессор на стороне пятаков, я приложил к нему трафарет и выровнял так образом, чтобы каждое отверстие совпало с контактом процессора.  Поместив в каждую лунку шарик припоя я разогрел термовоздушную станцию до 240 градусов, и принялся разогревать процессор круговыми движениями до тех пор пока не увидел, что каждый шарик сел в отверстие наполовину. Сняв трафарет, я увидел как один шарик соскочил с пятака, такое бывает в из-за ненадежности сцепления. После промывки, я нанес на процессор немного флюса, разогрел фен до 250 градусов, поддел иглой шарик и одновременно разогревая микросхему, наблюдал, как шарики начинают усаживаться каждый на своем месте. Таким образом, я посадил недостающий шарик пинцетов во время плавки. Процессор был готов к установке.
5. Монтаж процессора
Разогрев термовоздушную станцию до 270 градусов, я разогрел площадку феном и положил процессор на плату. Придерживая процессор пинцетом, разогревая все это круговыми движениями феном, я почувствовал как шарики начинают плавиться и убрал пинцет. Процессор успешно сел на плату.
6. Монтаж флешки
Разогрев флешку феном при температуре 300 градусов, я поддел ее скальпелем и без проблем снял. Далее проделал те же процедуры по снятию и чистке, что описаны выше для процессора.
Трафарет для восстановления я использовал тот, который прилагался к флешке айфона, но на этот раз, вместо шариков, воспользовался паяльной пастой свинцового содержания.Установив все это на фторопластовой заготовке с помощью крепления резьбовых болтиков с широкими шляпками и все надежно зафиксировав, я начал наносить пасту на поверхность трафарета, что бы она заполнила все отверстия. Затем я разогрел пасту феном, наблюдая, как она плавится и слипается в шарики.
Закончив, я снял трафарет, положил флешку на бумагу и принялся заливать ее флюсом и разогревать феном, пока он не распределился по поверхности. Микросхема готова к установке. Подготовив площадку, я разогрел плату до 250 градусов и придерживая пинцетом память положил ее на подготовленные пятаки. Микросхема была установлена. Реболлинг процессора завершен.
Предоставив владельцу фото и видео материалы о проделанной работе, мы согласовали место встречи  и япередал ему готовую плату.