Реболлинг

BGA (Ball grid array - в переводе с английского означает - массив шариков) . Так вот BGA – это разновидность корпуса интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате.
BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
BGA – зачем?

Почему необходим реболинг?
Демонтаж электронных компонентов в корпусах BGA, приводит к необратимому повреждению шариковых выводов расположенных на обратной стороне корпуса компонента. Для того чтобы снова использовать такой компонент, производится операция реболлинга.
Таким образом, операция реболлинга обычно выполняется при проведении ремонтно - восстановительных работ, когда замена на другой компонент или проведение замены всей платы целиком приводит к неоправданно большим затратам.
С учетом вышеизложенного, операция реболлинга получила большое распространение в сервисных центрах выполняющих не гарантийный ремонт. Реболлинг компонентов материнской платы ноутбука значительно дешевле замены материнской платы целиком.
Реболлинг – как это происходит?

Выполнение реболинга требует соблюдения специализированной технологии, применения профессионального оборудования, наличия необходимой оснастки, а так же набора трафаретов, калиброванных шариков (требуемого диаметра) и конечно, немалого опыта и профессиональных навыков.