Реболлинг микросхем

В современном мире, все пользуются электронными устройствами, они окружают нас: телефоны, компьютеры ноутбуки и т.д. Они значительно облегчают жизнь, развлекают, помогают работать и быть на связи с близкими, но у этого есть и обратная сторона медали - техника часто выходит из строя. Обращаясь в сервисные центры, люди сталкиваются с такими вещами как высокие цены, долгие сроки починки, неквалифицированные мастера. Как правило, поломки вдекут за собой трудоемкий процесс связанный с реболлингом микросхем.
Что такое реболлинг микросхем?
Когда случается отвал в местах соприкосновения чипа и платы, чип перестает работать и необходимо произвести замену шариков припоя, расположенных под электронными BGA компонентами.
Данная процедура - очень сложный процесс, требующий профессионального оборудования, материалов и квалифицированного мастера. Реболлинг микросхем имеет возможность восстановить работоспособность устройства, что влечет за собой значительную экономию - необходимость в покупке новой техники отпадает.
Как правило, необходимо следующее оборудование:
- нижний подогрев плат;
- термовоздушная паяльная станция;
- антистатистическое настолько покрытие (коврик).
И такие расходные материалы как:
- припой свинцового или серебренного содержания;
- флюс;
- жидкость для снятия загрязнения и остатков флюса на электронной плате;
- антистатистические пинцеты и перчатки;
- термоскотч;
- многие другие вещи в зависимости от сложности работ.
Микросхемы BGA бывают различных размеров, от 1,1х1,5мм и меньше до размеров превосходящих процессоры на видеокартах. От этого зависит количество контактов, и варьируется стоимость услуги реболлинга. Они очень хрупки и могут выйти из строя как сами по себе, так и при малейших внешних воздействиях, удара, встряски, перепада температур или статического электричества. Реболлинг микросхем не занимает большое количество времени, но иногда производители заливают микросхемы специальным клеем - компаундом. Это усложняет монтаж и реболлинг, делает работу более рискованной, есть возможность нарушить контакты. Компаундом заливают те платы, которые рассчитаны на долгий срок службы. При затвердении этой термоактивной смолы, конструкция становится более прочной и устойчивой к внешним воздействиям.
Детали реболлинга микросхем
В начале, плату разогревают на станции до требуемой температуры, в зависимости от ее типа и свойств. Затем, с помощью термовоздушной станции, круговыми движениями прогревают микросхему, поддевают ее пинцетом, аккуратно снимают и дают остыть.
Плату устанавливают в специальный станок, заливают флюсом площадку контактов и снимают остатки припоя жалом паяльника, затем очищают данный участок расстворитерем для флюса. Вся работа проходит под микроскопом.
Реболлинг микросхем
Микросхему заливают небольшим количеством флюса, и зафиксировав ее на антискользящей поверхности, удаляют излишки припоя, зачищают контакты при помощи оплетки. Затем, микросхему закрепляют с трафаретом на станке и помещают ровно по одному шарику в каждую лунку. Трафарет нагревают, а затем аккуратно снимают. Убедившись, что все шарики припаялись должным образом, происходит выпрямление шариков при помощи флюса и нагрева феном. Затем, флюс удаляется.
Разогрев подготовленную плату, на участок пятаков помещают небольшой слой флюса, кладут микросхему по линиям контура, придерживая пинцетом, нагревают феном, пока шарики не начнут цепляться за контакты на плате. Как только флюс начнет вытекать из-за нагрева, его остатки можно удалять. Реболлинг микросхемы окончен.